Wir bieten ein vollständiges Subunternehmen im Bereich der elektronischen Montagen, von Prototypen bis zum mittel/klein Produktionen, mit der Nutzung fortschrittlicher Technologien und große Aufmerksamkeit auf die ständige Entwicklungen des elektronisches Sektors.Der Dienst, den wir zur Verfügung stellen, enthält die Erwerbung des Materials die eure Platinen bilden, die Montage (sowohl in SMT, als auch in PTH Technologie), den Funktionsfähigkeitstest, das Zusammensetzen und das Conformal Coating des Materials, bis zur Lieferung, direkt an unseren Kunden.
Hier ist die Beschreibung unserer wichtigsten Dienstleistungen.
Die Rohstoffe werden sowohl durch offizielle Verteiler bersorgt, als auch durch ausgewählte Broker, nur für veraltete Bestandteile mit schwerer Auffindbarkeit. Alles wird über ein MRP System geleitet, der uns alle die Angaben zu den Preisen und Notwendigkeit der Rohstoffe erteilt. Wenn wir die Rohstoffe bekommen, wird ein Etikett auf sie aufgeklebt und danach werden die Rohstoffe in drei verschiedene Bereiche des Lagers gelegt: SMT, PTH und Kundenbereich.
An dem Beginn des SMT Herstellungsprozess (Surface Mount Technology) werden zwei Siebdrucker mit optische Zentrierung benutzt : eine halbautomatisch DEK 248 und eine vollautomatisch DEK Horizon. Der Kern unserer Linie ist aus drei Pick&:Place zusammengesetzt: eine Assemblèon Topaz, eine Assemblèon TopazX und eine Assemblèon MG5. Die SMT-Prozess geht weiter mit zwei Reflow-Öfen: eine forcierte Luft Konvention Ersa HotFlow5 und eine Dampfphase IBL BLC509. Außerdem, nach der Frage der Kunden oder nach der Menge/Schwierigkeit des Produkts, wird eine optische Inspektion entweder durch eine AOI Maschine (Automated Optical Inspection) SAKY BF18D-P40 oder drei Mikroskope ausgeführt. Diese drei Mikroskope sind ein Leitz wetzlar (Leica) mit 10x Vergrößerung, ein Labtek M700Z mit 31x Vergrößerung und ein Vision Iynx Dyneascope mit 40x Vergrößerung und Prisma. Die Abteilung hat eine Herstellungsfähigkeit die bis zu 52000 Bestandteile pro Stunde kommt und wir können die Komponente von 0201 bis 100mm x 45mm auf Platinen mit min. Größe 52mm x 50mm x 0,2mm und max. Größe 239mm x 390mm x 3,5mm montieren.
Um eine maximale Zuverlässigkeit in jeder Phase der Verarbeitung zu gewährleisten, dank erhebliche Investitionen in Ressourcen in den Bereichen Montage und Prüfung, sind wir in der Lage einen Inspektionsdienst, mit X-ray-Technologie zu bieten. Dazu verwenden wir einen Vertex II V130, die die Überprüfung der korrekten Positionierung und Schweißen von Komponenten CSP, BGA, uBGA ermöglicht.
Während der Montage der traditionellen Bestandteile werden diese mit fünf STRECKFUSS Modellformmaschinen vorgeformt, in zwei Reihen für das “Karussell” bis zum Löten positioniert. Dieses (das Löten) wird durchgeführt mit dem Wellen-Lötgerät IEMME Argo mit bleifreiem Zinn Lead-Free SAC307. Dieselbe Abteilung sorgt entweder für die Überarbeitung oder für das Löten in vier Stellungen für die manuelle Löten und die Überprüfung, die mit Weller PU81 Lötgerät und PACE ST65 Entlötgerät ausgestattet sind. Dieses Verfahren endet mit der Reinigung und der Montage der Platinen für die Lieferung.
Auf Anfrage des Kunden kann auch ein funktioneller Probetest der Platinen durchgeführt werden. Unsere Produkte können auch durch die Montage von Systemen, die aus elektronischen Teilen, Mechaniken und Verkabelungen zusammengesetzt sind, realisiert werden. Nach Bedarf können wir bis zu unserem Kunden liefern.
Conformal Coating ist ein Prozess, bei dem die elektronischen Platinen mit einem dünnen, schützenden harzigen Film (wenige Mikron stark) überzogen werden. Dieser Prozess erlaubt es, die Platinen gegen die äußere Umgebung und die Korrosion der Kontakte zu schützen, Kurzschlüßen vorzubeugen und reduziert die oberflächliche Ionenwanderung.
Der Film kann mit Pinsel, Eintauchen oder Spritzen aufgetragen werden. Seit 2013 haben wir diesen Prozess automatisiert, durch die Einkauf von ALPHA CU4 von AEB Robotics.
