L'azienda offre un servizio di subfornitura completo negli ambiti degli assemblaggi elettronici partendo dai prototipi fino a produzioni medio piccole utilizzando tecnologie avanzate e ponendo particolare attenzione ai continui sviluppi del settore elettronico. Offriamo un servizio che va dall'acquisizione di materiali che compongono la vostra scheda, al montaggio sia in tecnologia smt che pth, al test funzionale, all'assemblaggio e al conformal coating fino ad arrivare anche alla spedizione direttamente al cliente finale.
Ecco nel dettaglio i nostri principali servizi.
Le materie prime vengono approvvigionate principalmente dai distributori ufficiali e con ricorso a broker selezionati negli anni solo per i componenti obsoleti o di difficile reperibilità. Il tutto viene gestito da un sistema MRP che ci fornisce tutte le indicazioni relative a prezzi e necessità delle materie prime. Al momento dell'ingresso in azienda, le materie prime vengono etichettate ed ubicate in 3 distinte aree del magazzino: smt pth e clienti.
A monte del processo produttivo SMT (Surface mount technology) troviamo due serigrafiche a centraggio ottico, una semi automatica DEK 248 ed una completamente automatica DEK Horizon. Il fulcro della nostra linea è composto da 4 Pick&Place: una Assemblèon Topaz, 2 Assemblèon TopazX ed una Assemblèon MG5. Il processo SMT continua con due forni di rifusione: uno a convenzione forzata d’aria Ersa HotFlow5 e uno vapor phase IBL BLC509. Infine, a seconda della richiesta del cliente o della quantità/complessità del prodotto, si effettuano ispezioni ottiche tramite una macchina AOI (Automated Optical Inspection) SAKY BF18D-P40 o tramite tre microscopi, uno Leitz wetzlar (Leica) con ingrandimento 10X, uno Labtek M700Z con un ingrandimento 31X ed un Vision lynx Dyneascope con ingrandimento fino a 40X e prisma. Il reparto ha una capacità produttiva che arriva fino a 52000 componenti ora ed è in grado di montare componenti da 0201 a 100mm x 45mm su schede con dimensioni minime di 52mm x 50mm x 0.2mm e massime di 239mm x 390mm x 3.5mm.
Nell'ottica di garantire sempre la massima affidabilità in ogni singola fase di lavorazione, grazie ad importanti investimenti in risorse nei settori del montaggio e del collaudo, siamo in grado di offrire un servizio di ispezione, con tecnologia a raggi-X. Per fare questo, utilizziamo una Vertex II V130 che permette la verifica del corretto posizionamento e saldatura di componenti CSP,BGA, uBGA.
L’assemblaggio dei componenti tradizionali viene preformato con cinque macchine di preformatura STRECKFUSS e posizionati in due banchi per la “giostra” in attesa della saldatura. Essa viene effettuata con una saldatrice ad onda IEMME Argo con stagno Lead-Free SAC307. Nello stesso reparto si provvede anche alla finitura o alla saldatura manuale in 4 postazioni per saldature a mano e revisione dotati di saldatori Weller PU81 e dissaldatori PACE ST65, si effettua pure la pulizia e all'imballaggio delle schede per la spedizione.
Se il cliente lo richiede effettuiamo anche il collaudo funzionale delle schede. Su precisa specifica del cliente siamo in grado di completare il prodotto realizzando assemblaggi di sistemi più o meno complessi, composti da parti elettroniche, meccaniche e cablaggi. Infine, se richiesto, gestiamo la spedizione direttamente al cliente finale.
Il conformal coating, o "tropicalizzazione", è un processo che consiste nel rivestire le schede elettroniche con una leggera pellicola di resina protettiva (nell'ordine di qualche micron), che permette di proteggere la scheda dall'ambiente esterno, dalla corrosione dei contatti, previene i corto circuiti e riduce la migrazione ionica superficiale.
Può essere applicata a pennello, a immersione o a spruzzo. Dal 2013 abbiamo automatizzato il processo con l'acquisto di ALPHA CU4 della AEB Robotics.
